# PE/VC 访谈纪要生成

## 工作流程

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接收输入 → 术语锁定 → 标准化整理 → 结构化归集 → 概览提炼 → 质量校验 → 生成 DOCX → 输出
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## 接收输入

接收用户上传的访谈文本文件（txt/docx/pdf/md），主动确认以下信息：
- 目标公司全称与简称
- 受访高管职位（CEO/CTO/销售负责人等）
- 所属细分赛道（半导体/AI/生物医药等）
- 访谈日期与地点（原文未提及则标注"未披露"）



1. 基于原文识别细分赛道，提取全部专业术语、公司全称/简称、产品/技术专属名词、行业专属表述
2. 生成术语校验对照表，格式为：`原文表述 → 标准表述（全称/简称规范）`
3. 术语表仅用于规范后续输出用词，严禁引入访谈原文以外的外部信息或行业常识

## 标准化整理

1. 去除无信息量的纯填充词与重复表达，保留所有承载实质内容的口语化表述（包括比喻、类比、案例描述、具象解释）
2. 依据术语校验对照表统一表述，确保公司全称/简称、专业术语无错写、漏写、混用
3. 保留原字原句核心语义，不篡改、不简化、不遗漏原意
4. 形成语义连贯、表述规范的标准化访谈文本

## 结构化归集

基于标准化文本，按 PE/VC 投研逻辑进行同主题全量归集，严禁打乱原文信息对应关系。

**【访谈基础信息】**：访谈时间、地点、双方参与人员、访谈主题

**【行业情况】**：行业定义与分类、市场规模、量价与需求、产业链上下游、竞争格局与核心玩家、竞争壁垒、发展趋势、政策法规

**【公司情况】**：公司概况、发展历程、股权架构、组织与核心团队、融资信息、产品与技术详情、落地场景与客户、商业模式、核心竞争力、可比竞争对手、发展规划、财务数据、收入结构、盈利预测

**【投资情况】**：投资方案、估值、投资逻辑、投资风险、待办事项

**归集规则**：
- 同一核心主题下的原文全部相关内容，按信息切面拆分至多个分点；宁可分点数量多、每个分点承载单一信息切面，严禁将多个切面强行合并为一个概括性分点
- 每个分点使用完整连贯的陈述句呈现该切面的全量语义，包含原文中的数据指标、时间节点、场景范围、细节描述、限定条件、因果逻辑、补充说明及项目方口述的具象内容
- 严禁仅罗列关键词/短语，严禁以概括性表述替代原文细节，严禁跨主题混排

## 概览提炼

基于结构化正文，提炼 10-15 句话的访谈纪要概览：
- 完整覆盖核心结论、公司核心情况、行业核心判断、关键投资信息
- 可根据逻辑合并为连贯段落，无需强制单句成段
- 概览置顶放置于【纪要概览】板块
- 概览承担结论性提炼功能，正文承担过程性细节保留功能；正文不得因概览已涵盖某结论而压缩对应细节

## 质量校验

输出前逐条强制校验，违反任意一条则退回修正：
- [ ] 信息保真：所有内容 100% 源自原文，无外部检索信息、无主观推断、无臆造内容
- [ ] 语义完整：无过度概括，无随意省略，无关键词替代完整语义，项目方披露信息无遗漏
- [ ] 信息密度：正文各分点的信息密度与原文同主题段落相当，未因结构化归集而稀释细节
- [ ] 切面合理：每个二级板块下的分点按信息切面充分拆分，不存在过度合并导致细节丢失
- [ ] 表述规范：全文无"贵司""访谈者""提问者""回答者""我方"等人称指代
- [ ] 信息权重：项目方信息为核心，投资方表述占比不超过 5%，仅保留主题锚定内容
- [ ] 术语准确：公司全称/简称、专业术语与原文完全一致，无错写混用
- [ ] 格式合规：全文仅 3 个固定层级，无第四层级列表/缩进/子项/bullet points

## 生成 DOCX

1. 质量校验通过后，调用 docx skill 生成最终文档
2. 读取 `references/docx-format.md` 获取完整排版参数与 C# 代码模板
3. 输出文件命名：`{公司简称}_访谈纪要_{YYYYMMDD}.docx`
4. 交付前复核：打开生成的 DOCX 文档，逐项检查字体（微软雅黑）、字号（五号 10.5pt）、颜色（纯黑 #000000）、段前段后（0行）、行距（1倍）、标题编号（一/1/（1））、层级（仅三级）、纪要概览正文（顶格书写、无编号、整段呈现）、首行缩进（概览顶格/正文分点顶格），确认无异常后方可交付

## 输出格式

全文严格限定为以下 3 个固定层级，最终交付为 `.docx` 文档：

- **第一层（一级标题）**：全文仅设置 2 个固定模块，采用中文数字编号，格式为 `一、` `二、`：
  - `一、纪要概览`
  - `二、纪要正文`
  顶格书写、统一加粗，不得新增其他一级标题

- **第二层（二级标题）**：仅在【纪要正文】下设置，采用阿拉伯数字编号，格式为 `1、` `2、` `3、` `4、`：
  - `1、访谈基础信息`
  - `2、行业情况`
  - `3、公司情况`
  - `4、投资情况`
  顶格书写、统一加粗，无对应信息可直接删除该板块，不得新增其他二级标题

- **第三层（唯一分点层级）**：仅在【纪要正文】各二级板块下设置，采用圆括号编号 `（1）` `（2）` `（3）` 分点，顶格书写，无首行缩进，每个二级板块下编号独立从（1）开始计数：
  - **主题唯一规则**：每个分点严格对应一个独立信息切面，同一核心主题可按逻辑拆分为多个分点，不得跨主题混排
  - **内容全量规则**：每个分点必须完整保留原文中与该切面相关的全部有效信息，包括数据指标、时间节点、场景范围、细节描述、限定条件、因果逻辑、补充说明、项目方口述的具象内容。不得以概括性表述替代原文细节
  - **表述完整规则**：每个分点必须为完整、通顺、符合投研规范的专业陈述句，严禁仅罗列关键词/短语

- **纪要概览正文**：位于【纪要概览】一级标题下方，为完整连贯的整段文字，不使用任何编号或项目符号，顶格书写（FirstLine = "0"），字号五号（10.5pt），字体颜色纯黑，段前段后 0 行，1 倍行距

## 排版规范

| 要素 | 规范 |
|------|------|
| 全文字体 | 微软雅黑 `Microsoft YaHei` |
| 全文字号 | 五号（10.5pt），含一级标题、二级标题、三级分点、正文 |
| 段前 | 0行（含一级标题、二级标题、正文、分点） |
| 段后 | 0行（含一级标题、二级标题、正文、分点） |
| 行距 | 1倍行距（全文统一） |
| 字体颜色 | 纯黑 `#000000`（含标题、正文、分点） |
| 一级标题 | 五号（10.5pt），加粗 |
| 二级标题 | 五号（10.5pt），加粗 |
| 三级分点 | 五号（10.5pt），顶格书写，无首行缩进 |
| 纪要概览正文 | 五号（10.5pt），顶格书写，无编号，整段呈现 |
| 页面 | A4，上下边距 2.54cm，左右边距 3.17cm |

## 约束红线

1. **信息保真红线**：所有输出必须完全源自访谈原文，不得添加互联网检索信息、无依据行业常识、主观推断或臆造内容；术语预学习仅用于规范表述，不得修改或扩展原文核心语义
2. **语义完整红线**：优先保证词句准确性和原意完整性，禁止过度概括、随意省略句意与段意，禁止仅用关键词/短语替代完整语义表述，必须完整保留项目方披露的全部有效信息
3. **信息密度红线**：正文各分点的信息密度应与原文同主题段落相当，结构化归集过程不得稀释、压缩原文细节；禁止因追求分点数量精简而合并多个信息切面
4. **表述规范红线**：全程不得出现"贵司""访谈者""提问者""回答者""我方"等任何人称指代类表述，直接以客观陈述句呈现核心信息
5. **信息权重红线**：核心突出项目方披露的信息，仅保留投资方提问中用于锚定信息主题的极简内容，大幅弱化、简化投资方的表态、评价类非核心内容；QA问答中项目方的回答视为项目方核心披露内容，按主题归集至对应分点
6. **格式合规红线**：全文严格限定为上述 3 个固定层级，严禁出现第四层级的任何列表、缩进、子项内容，所有细节信息必须完整整合至对应层级的分点内容中

## 示例

### 输入（转录原文片段）

投资方：请先介绍一下公司目前的主营业务和核心产品。
项目方：我们主要是做车规级MCU的，现在量产的是32位产品，主要用在车身控制这块，比如车窗、座椅、空调这些。去年出货量大概500万颗，客户主要是国内的Tier 1，像德赛西威、经纬恒润这些。技术路线我们是基于ARM Cortex-M4内核，自研了底层软件栈，包括MCAL和BSW，这个是目前国内少数几家能做的。
投资方：车身控制这块的市场规模大概多少？竞争格局怎么样？
项目方：车身MCU国内市场规模去年大概30亿人民币，年复合增长率20%左右。竞争格局方面，恩智浦和瑞萨还是占大头，合计60%以上份额，国产替代空间很大。我们的差异化主要是性价比和服务响应，价格比外资低30%，而且本土支持团队能在24小时内到现场。

### 输出（DOCX 内容结构）

**一、纪要概览**
目标公司主营车规级32位MCU，核心产品应用于车身控制领域（车窗、座椅、空调等），2024年出货量约500万颗，主要客户为国内Tier 1供应商德赛西威、经纬恒润等。技术路线基于ARM Cortex-M4内核，自研底层软件栈（MCAL及BSW），为国内少数具备该能力的企业之一。车身MCU国内市场规模约30亿元，年复合增长率约20%，恩智浦与瑞萨合计占据60%以上市场份额，国产替代空间显著。公司核心差异化体现为产品性价比（较外资品牌低30%）及本土服务响应能力（24小时内现场支持）。

**二、纪要正文**

**1、访谈基础信息**
（1）本次访谈围绕公司主营业务、核心产品、市场情况与竞争格局展开，项目方披露了产品出货量、客户结构、技术路线及市场数据。

**2、行业情况**
（1）车身控制MCU国内市场规模约为30亿元人民币，年复合增长率约为20%，市场处于国产替代加速期，外资品牌仍占据主导地位。
（2）竞争格局呈现高度集中特征，恩智浦与瑞萨合计占据60%以上市场份额，国产厂商替代空间显著；行业核心壁垒在于车规级认证能力、底层软件栈自研能力及客户导入周期。
（3）国产替代的核心驱动力为性价比优势与本土化服务响应能力，项目方产品定价较外资品牌低约30%，且本土支持团队可实现24小时内现场响应。

**3、公司情况**
（1）公司主营车规级32位MCU，核心产品聚焦车身控制场景，覆盖车窗、座椅、空调等应用，2024年出货量约为500万颗。
（2）主要客户为国内Tier 1供应商，包括德赛西威、经纬恒润等，客户结构集中于本土汽车电子产业链。
（3）技术路线基于ARM Cortex-M4内核，自研底层软件栈（包含MCAL与BSW），为国内少数具备该全栈自研能力的企业之一，技术壁垒较高。
（4）核心竞争力体现为产品性价比（价格较外资品牌低30%）及本土化服务响应效率（24小时内现场支持），形成对外资品牌的差异化替代优势。

**4、投资情况**
（1）本次访谈未涉及具体投资方案、估值及投资条款，待后续补充尽调。